不銹鋼封頭燒制要避開應力區設置拼接間隔

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2019-04-18

封頭種類繁多，不銹鋼封頭形狀不同，他的密封效果也不同，封頭的制造方式上可以看出其的受力情況，一般來說，小型封頭可以整體成型，大中型的封頭需要先拼接后成型，特大型的就更沒有辦法直接鍛造了，就需要多個部位分布鍛造再在后期阻焊拼接而成。封頭的拼接位置之間的間隔應有要求，因為焊接時會產生高應力區，該區的化學成分極容易被燒毀，所以就需要避開高應力區。

1、封頭的種類

封頭包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設計。凸形封頭包括：半球封頭、橢圓封頭、碟形封頭和球冠封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好，但從制造難度上看，逐漸好制造。

2、封頭的制造方式

a)小封頭：整體成型;

b)大、中型封頭：先拼接后成型――用的較多，標準中的要求主要針對它而言;

c)特大型封頭：因運輸及開檔等因素要求，先分瓣成型，后組焊在一起。

3、封頭的拼接位置

拼接的間隔應有要求，為大于3δ，且不小于100mm(焊接熱影響區是個高應力區，并且在該區的化學成分會有燒損。所以要避開高應力區，該區域與厚度有關。根據實踐經驗，應力衰減長度為大于3δ，且不小于100mm)。但制冷設備很難達到這一要求，有其特殊性。碟形封頭的r處避免拼接，會減薄、高應力。拼接時焊縫方向要求只答應是徑向和環向。以后大型封頭可能會取消此要求。

焊接方向在封頭拼接當中可以接受徑向也可以接受環向，但以后大型的封頭拼接會取消這一要求，制冷設備很難達到完全避開高應力區的情況。封頭的分瓣成型然后才能夠進行組焊，焊接系數根據封頭檢測形式決定。封頭如果是先進行拼接后焊接的話需要進行檢測，拼接焊縫應進行100%射線或超聲波檢測，合格級別隨設備殼體走。封頭廠成型的焊縫檢測級別、比例與設備殼體相同，高了浪費。

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